半导体设备精密腔体零件打样交付案例

近期，我司成功完成一批高端半导体设备腔体结构件精密打样交付，服务国内头部半导体设备研发企业。该类腔体零件属于设备核心承载部件，结构复杂、内壁精度高、洁净度要求严苛，是半导体设备研发阶段的关键难点零部件。

项目难点：

零件为薄壁多槽腔体结构，内部微孔、台阶位密集，传统三轴加工多次装夹容易产生定位误差，且加工过程极易产生毛刺、碎屑，无法满足半导体设备无尘装配标准；整体尺寸公差需控制在±0.005mm以内，对工艺稳定性要求极高。

鑫达成解决方案：

我司采用五轴联动一次装夹成型工艺，减少拆装误差；优化微切削走刀路径，全程精细化无毛刺加工；加工后进行超洁净清洗与全尺寸三坐标检测，确保腔体内部无碎屑、内壁光洁度达标。同时根据半导体设备使用工况优化应力释放工艺，杜绝后期形变。

交付成果：

所有样品一次性全尺寸合格，装配零干涉、零毛刺，顺利通过客户整机测试。目前客户已转入小批量长期定点合作，持续为其半导体新品研发提供精密打样与配套生产支持。

客户评价：

鑫达成对半导体精密件的工艺把控非常严谨，细节处理到位，完全匹配高端半导体设备的研发精度标准，是我们稳定信赖的精密加工合作伙伴。