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Cas projets / 2026.07.10

Cas de livraison d'échantillons pour pièces de cavités précises dans des équipements semi-conducteurs

Récemment, notre entreprise a livré avec succès une série de pièces prototypes précises pour les structures de cavités d'équipements semi-conducteurs haut de gamme, destinées à un des principaux acteurs chinois de la recherche et développement d'équipements semi-conducteurs. Ces composants de cavité, qui constituent des éléments porteurs essentiels des équipements, présentent une structure complexe, une grande exigence en matière de précision interne et de propreté, ce qui en fait des pièces critiques et difficiles à réaliser lors de la phase de développement des équipements semi-conducteurs.

Cas de livraison d'échantillons pour pièces de cavités précises dans des équipements semi-conducteurs

Récemment, notre entreprise a livré avec succès une série de pièces prototypes de structure de cavité pour équipements semi-conducteurs haut de gamme, en service d'une entreprise leader chinoise dans la recherche et le développement d'équipements semi-conducteurs. Ces composants de cavité constituent des éléments porteurs essentiels des équipements, caractérisés par une structure complexe, une grande précision des parois intérieures et des exigences strictes en matière de propreté, ce qui en fait des pièces critiques et difficiles à réaliser lors de la phase de conception des équipements semi-conducteurs.

Difficultés du projet :

La pièce présente une structure de cavité mince et multi-creux, avec de nombreux micro-pores et marches internes concentrées. Le montage traditionnel sur trois axes entraîne fréquemment des erreurs de positionnement, tandis que le processus de usinage est sujette à l'apparition de bavures et de débris, ne répondant pas aux normes d'assemblage sans poussière des équipements semi-conducteurs. La tolérance globale des dimensions doit être maintenue à moins de ±0,005 mm, ce qui exige une extrême stabilité technologique.

Solution proposée par XDC :

Nous avons adopté un procédé d'usinage en cinq axes, réalisé en une seule opération de montage, réduisant ainsi les erreurs de démontage et de remontage. Nous avons optimisé le trajet de coupe micro-usinage, assurant un traitement précis et sans bavure tout au long du processus. Après usinage, les pièces ont été nettoyées à haute pureté puis contrôlées par mesure 3D complète afin de garantir l'absence de débris et la finition parfaitement lisse des parois intérieures. Par ailleurs, nous avons adapté le procédé d'allègement des contraintes selon les conditions d'utilisation des équipements semi-conducteurs, évitant ainsi toute déformation ultérieure.

Résultats de la livraison :

Tous les prototypes ont été conformes dès la première tentative, avec un montage sans interférence ni bavure, et ont réussi sans difficulté les tests complets effectués par le client. Actuellement, le client a entamé une collaboration à long terme en petite série, continuant à bénéficier de nos services de prototypage de précision et de production associée pour le développement de nouveaux produits semi-conducteurs.

Avis du client :

XDC applique un contrôle rigoureux des procédés pour les pièces de précision semi-conductrices, avec une attention minutieuse portée aux détails, correspondant parfaitement aux normes de précision requises pour les équipements semi-conducteurs haut de gamme. C'est un partenaire fiable et stable pour notre usinage de précision.

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