Проекты / 2026.07.10
Кейс по изготовлению и поставке образцов прецизионных деталей полости полупроводникового оборудования
Недавно наша компания успешно завершила поставку образцов прецизионных конструктивных деталей полостей высокотехнологичного полупроводникового оборудования, обслуживая ведущие китайские предприятия, занимающиеся разработкой полупроводникового оборудования. Данные детали полостей относятся к ключевым несущим компонентам оборудования, отличаются сложной конструкцией, высокой точностью внутренних стенок и строгими требованиями к чистоте, являясь важнейшими трудными деталями на этапе разработки полупроводникового оборудования.
Недавно наша компания успешно завершила поставку серий прецизионных образцов корпусных деталей высокотехнологичной полой структуры для оборудования, предназначенного для полупроводниковой промышленности, обслуживая ведущие китайские предприятия, занимающиеся разработкой полупроводникового оборудования. Данные корпусные детали являются ключевыми несущими компонентами оборудования, отличаются сложной конструкцией, высокой точностью внутренних стенок и строгими требованиями к чистоте, что делает их важнейшими трудными элементами на этапе разработки полупроводникового оборудования.
Проблемы проекта:
Деталь представляет собой тонкостенную многоразмерную полую конструкцию с большим количеством микропор и ступенчатых участков. Традиционная трехосная обработка при многократном закреплении легко приводит к погрешностям позиционирования, а также в процессе обработки часто образуются заусенцы и стружка, что не соответствует стандартам бесшовной сборки полупроводникового оборудования. Толерантность общих размеров должна быть ограничена ±0,005 мм, что предъявляет крайне высокие требования к стабильности технологического процесса.
Решение компании XDC:
Мы применили технологию одновременной обработки на пятиосевой системе с одним установочным звеном, чтобы минимизировать погрешности при разборке и сборке; оптимизировали путь резания микрообработки, обеспечивая точную обработку без заусенцев на всех этапах; после обработки провели сверхчистую очистку и полный контроль размеров с помощью трехкоординатного измерения, гарантируя отсутствие стружки внутри полости и соответствие качества внутренних стенок установленным стандартам. Кроме того, мы оптимизировали технологию освобождения напряжений в зависимости от условий эксплуатации полупроводникового оборудования, исключив последующее деформирование.
Результаты поставки:
Все образцы были полностью изготовлены с соблюдением требований по размерам, без каких-либо помех при сборке и без заусенцев, успешно прошли полную проверку на готовое оборудование. В настоящее время клиент перешёл к долгосрочной партнёрской работе в небольших сериях, продолжая получать поддержку в виде прецизионных образцов и сопутствующего производства для разработки новых полупроводниковых продуктов.
Отзыв клиента:
Компания XDC демонстрирует очень строгий контроль над технологией изготовления прецизионных деталей для полупроводникового оборудования, уделяя внимание каждому мелочному моменту, полностью соответствует требованиям высокоточности разработки передового уровня полупроводникового оборудования, является надёжным и стабильным партнёром в области прецизионной обработки.