Casos / 2026.07.10
Caso de entrega de muestras de piezas de cavidad precisa para equipos semiconductores
Recientemente, nuestra empresa ha completado con éxito la entrega de muestras de precisión para una serie de componentes estructurales de cavidades en equipos semiconductores de alta gama, atendiendo a empresas líderes nacionales en investigación y desarrollo de equipos semiconductores. Estos componentes de cavidad constituyen piezas esenciales del equipo, con estructuras complejas, altas exigencias de precisión en las paredes internas y requisitos estrictos de limpieza, siendo piezas clave y difíciles durante la fase de desarrollo de equipos semiconductores.
Recientemente, nuestra empresa ha completado con éxito la entrega de una serie de piezas de estructura de cavidades para equipos semiconductores de alta gama, atendiendo a empresas líderes nacionales en investigación y desarrollo de equipos semiconductores. Estas piezas de cavidad constituyen componentes esenciales del equipo, con estructuras complejas, altos requisitos de precisión en las paredes internas y exigencias rigurosas de limpieza, siendo piezas clave y difíciles durante la fase de desarrollo de equipos semiconductores.
Dificultades del proyecto:
La pieza presenta una estructura de cavidad de pared delgada y múltiples ranuras, con microorificios y escalones internos densamente distribuidos. El mecanizado tradicional en tres ejes con múltiples montajes tiende a generar errores de posicionamiento, además de provocar fácilmente rebabas y virutas durante el proceso, lo que no cumple con los estándares de ensamblaje sin polvo para equipos semiconductores. La tolerancia dimensional global debe mantenerse dentro de ±0,005 mm, lo que exige una estabilidad técnica extremadamente elevada.
Solución propuesta por XDC:
Utilizamos un proceso de conformado en cinco ejes con montaje único, reduciendo así los errores de desmontaje y montaje; optimizamos la trayectoria de corte microfisurado, realizando un mecanizado preciso y libre de rebabas en todo el proceso. Tras el mecanizado, se lleva a cabo una limpieza ultralimpia y un control dimensional completo mediante medición tridimensional, garantizando que la cavidad esté completamente libre de virutas y que la superficie interior cumpla con los estándares de pulido. Asimismo, se optimiza el proceso de liberación de tensiones según las condiciones de uso del equipo semiconductor, evitando así deformaciones posteriores.
Resultados entregados:
Todas las muestras fueron producidas con total conformidad en tamaño original, sin interferencias ni rebabas durante el ensamblaje, superando con éxito las pruebas integrales del cliente. Actualmente, el cliente ha pasado a una colaboración estable a largo plazo con pequeños lotes, continuando recibiendo soporte en prototipado de precisión y producción complementaria para el desarrollo de sus nuevos productos semiconductores.
Avalíação del cliente:
XDC mantiene un control técnico muy riguroso sobre las piezas de precisión para semiconductores, con un tratamiento detallado y meticuloso que cumple plenamente con los estándares de precisión requeridos en el desarrollo de equipos semiconductores de alto nivel. Somos un socio confiable y constante en procesamiento de precisión.