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Projekte / 2026.07.10

Fallbeispiel zur Herstellung und Lieferung von Präzisionsgehäusekomponenten für Halbleiterausrüstungen

Kürzlich hat unser Unternehmen erfolgreich eine Serie präziser Prototypen für die Gehäusekonstruktion von Hochleistungs-Halbleiteranlagen geliefert und damit führende chinesische Unternehmen der Halbleiteranlagenforschung und -entwicklung betreut. Diese Art von Gehäusekomponenten zählt zu den kritischen tragenden Bauteilen der Anlagen, weist aufwendige Strukturen, hohe Präzision an den Innenwänden sowie strenge Anforderungen an die Reinheit auf und stellt daher eine entscheidende Herausforderung in der Forschungs- und Entwicklungsphase von Halbleiteranlagen dar.

Fallbeispiel zur Herstellung und Lieferung von Präzisionsgehäusekomponenten für Halbleiterausrüstungen

Kürzlich hat unser Unternehmen erfolgreich eine Serie präziser Prototypen für die Hohlraumstrukturen hochwertiger Halbleiteranlagen geliefert und damit führende chinesische Unternehmen der Halbleiteranlagenforschung und -entwicklung betreut. Diese Art von Hohlraumteilen zählt zu den kritischen tragenden Bauteilen der Anlagen, weist aufwendige Strukturen, hohe Präzision an den Innenwänden sowie strenge Ansprüche an die Reinheit auf und stellt daher eine entscheidende Herausforderung in der Forschungs- und Entwicklungsphase von Halbleiteranlagen dar.

Projekt-Herausforderungen:

Die Teile bestehen aus dünnwandigen, mehrfach gefüllten Hohlraumstrukturen mit zahlreichen Mikroporen und Stufenpositionen. Bei herkömmlicher dreiaxialer Bearbeitung durch wiederholtes Spannen entstehen leicht Positionierungsfehler, während im Bearbeitungsprozess häufig Späne und Schmutz entstehen, was die staubfreie Montageanforderungen für Halbleiteranlagen nicht erfüllen kann. Die Gesamtmaßtoleranz muss innerhalb von ±0,005 mm liegen, wobei höchste Anforderungen an die Prozessstabilität gestellt werden.

Lösung von XDC:

Wir haben ein fünfköpfiges, kombiniertes Bearbeitungsverfahren mit einmaligem Spannen eingesetzt, um Demontage- und Montagefehler zu minimieren. Durch optimierte Mikrobearbeitungspfade wurde eine feinmäßige, spartlose Bearbeitung über den gesamten Prozess abgeschlossen. Nach der Fertigung erfolgte eine ultrareine Reinigung sowie eine vollständige Drei-Koordinaten-Messung, um sicherzustellen, dass im Hohlraum keinerlei Späne vorhanden sind und die Innenseitenoberflächenqualität den Anforderungen entspricht. Zudem wurde das Spannungsabgabeverfahren entsprechend den Betriebsbedingungen der Halbleiteranlagen optimiert, um spätere Verformungen zu vermeiden.

Lieferergebnisse:

Alle Prototypen wurden bereits in einer einzigen Charge vollständig und maßgerecht geprüft, ohne Interferenzen oder Späne bei der Montage. Sie bestanden erfolgreich die Abschlussprüfungen des Kunden. Derzeit hat der Kunde bereits einen langfristigen, kleinen Serienabsatz mit uns eingegangen und wir unterstützen kontinuierlich die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte durch präzise Prototypenherstellung und unterstützende Produktion.

Kundenbewertung:

XDC legt großen Wert auf die technische Kontrolle und Feinbearbeitung von Halbleiterkomponenten. Die Detailgenauigkeit ist hervorragend und entspricht vollständig den Anforderungen an die Forschungsgenauigkeit hochwertiger Halbleiteranlagen. Wir sind ein zuverlässiger und stets vertrauenswürdiger Partner für präzise Fertigung.

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