【2026年06月】工艺研发团队完成半导体设备零部件加工工艺攻关

标题：工艺突破｜鑫达成完成半导体设备精密零部件加工工艺攻关

2025年9月，公司工艺研发团队成功完成半导体设备配套精密零部件加工工艺攻关，掌握半导体领域精密零件加工核心工艺，具备半导体非标零部件样品打样与小批量试制能力。

半导体设备零部件对精度、洁净度、毛刺控制要求极高，加工工艺难度大。公司工程师反复优化切削参数、工装方案，多次样品试产验证，攻克微小腔体、薄壁精密结构加工难点，满足半导体装备客户新产品研发打样需求。

此次工艺攻关，代表公司高端精密加工技术再上新台阶，进一步拓宽高端精密制造业务赛道。