【Июнь 2026 года】Команда разработчиков технологий завершила исследование технологий обработки компонентов для полупроводникового оборудования

Заголовок: Технологический прорыв｜XDC успешно завершила исследование технологий прецизионной обработки компонентов для полупроводникового оборудования

В сентябре 2025 года команда разработчиков технологий нашей компании успешно завершила исследование технологий обработки прецизионных компонентов для полупроводникового оборудования, освоив ключевые технологии прецизионной обработки деталей в области полупроводников, а также получив возможность создания образцов и серийных проб нестандартных деталей.

Детали полупроводникового оборудования предъявляют исключительно высокие требования к точности, чистоте и контролю за заусенцами, что делает их обработку весьма сложной. Инженеры компании многократно оптимизировали параметры резания и конструкции приспособлений, провели множество пробных производств, преодолевая трудности при обработке микроскопических полостей и тонкостенных прецизионных конструкций, чтобы удовлетворить потребности клиентов в разработке образцов новых продуктов.

Этот технологический прорыв означает новый этап в развитии высокоточных технологий обработки компании и дальнейшее расширение возможностей в сфере высокоточного производства.