[Juni 2026] Das Forschungs- und Entwicklungsteam hat die Prozessentwicklung für die Bearbeitung von Bauteilen halbleitergeräte erfolgreich abgeschlossen.

Titel: Technologischer Durchbruch – XDC schafft den Durchbruch im Verfahrens- und Bearbeitungsprozess für präzise Bauteile von Halbleiteranlagen

Im September 2025 hat das technische Forschungsteam des Unternehmens erfolgreich die Entwicklung eines präzisen Bearbeitungsverfahrens für komponenten an Halbleitergeräten abgeschlossen. Damit wurde das Kernverfahren der Präzisionsbearbeitung in der Halbleiterbranche erlangt, wobei zudem die Fähigkeit zur Herstellung von Mustern und kleinen Serienproduktionen nicht standardisierter Halbleiterkomponenten entstanden ist.

Die Bauteile für Halbleiteranlagen stellen hohe Anforderungen an Genauigkeit, Reinheit und die Kontrolle von Schäden (Rückstände), was eine besonders anspruchsvolle Bearbeitung macht. Die Ingenieure des Unternehmens haben durch wiederholte Optimierung der Schnittparameter und Werkzeugkonzepte sowie mehrfache Probefertigkeiten die Herausforderungen bei der Bearbeitung winziger Hohlräume und dünnwandiger Präzisionsstrukturen überwunden und damit die Anforderungen der Kunden aus dem Bereich Halbleiterausrüstung an die Prototypentwicklung neuer Produkte erfüllt.

Dieser technologische Durchbruch markiert einen neuen Schritt in der hochwertigen Präzisionsbearbeitungstechnik des Unternehmens und erweitert weiterhin den Geschäftsbereich der hochwertigen Präzisionsfertigung.