半导体设备精密腔体零件打样交付案例
近期，我司成功完成一批高端半导体设备腔体结构件精密打样交付，服务国内头部半导体设备研发企业。该类腔体零件属于设备核心承载部件，结构复杂、内壁精度高、洁净度要求严苛，是半导体设备研发阶段的关键难点零部件。
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技术知识与公司动态
工程团队分享加工方法、材料选择与项目经验。
航空装备复杂曲面五轴精密打样项目落地
近日，我司顺利交付一批航空装备异形曲面精密零件打样项目，凭借成熟的五轴精密加工工艺，顺利攻克复杂曲面、异形结构高精度加工难题，助力客户航空新品迭代研发。
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