半导体设备零部件精密加工技术要点

半导体设备对零部件精度、洁净度、材料稳定性要求极高，微小尺寸、复杂腔体结构，微小公差，任何尺寸偏差都会直接影响设备运行稳定性。

加工难点：零件结构精细，微小孔、薄壁腔体，对毛刺控制、尺寸一致性要求严苛，材料多为特殊铝合金、不锈钢，加工过程不能产生多余碎屑。

我司在加工半导体零部件时，优化切削工艺，严格控制毛刺，采用精加工工艺保证微小特征尺寸；全程做好加工环境管控，减少加工碎屑残留。

加工完成后全尺寸检测，严格管控公差，满足半导体设备配套零部件的高精度要求。

支持半导体设备非标零部件样品打样、小批量试产，快速配合客户新产品研发。